Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов. Поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии
Издательство: Издательский Дом "Технологии", 2006 г.

Книга посвящается технологическим инновациям в сфере производства и монтажа электронных компонентов. В ней детально описываются изменения в процессе пайки оплавлением, воздействие появления дефектов на механизмы и, соответственно, методики нахождения повреждений в случае таких технологических процессов на разнообразных видах плат. Рекомендуется инженерам-технологам и инженерам-конструкторам по изготовлению электроники, студентам технологических специальностей.